Samsung Electronics planerar att investera i FOPLP-processhalvledarglassubstrat

Enligt rapporter i koreanska media överväger Samsung Electronics att investera direkt i företagets egna halvledarglassubstrat för FOPLP-processen för att förbättra dess förmåga att konkurrera med TSMC inom det avancerade förpackningsområdet. Samsung Electro-Mechanics utvecklar glassubstrat och har slutfört konstruktionen av en provproduktionslinje, med målet att gå in i det kommersiella massproduktionsstadiet från 2026 till 2027. Enligt aktiestrukturen i slutet av 2023 som tillkännagavs av Samsung Electro-Mechanics officiella hemsida är Samsung Electronics bolagets största enskilda aktieägare, med en ägarandel på 23,7 %.