Samsung Electronics planea invertir en sustratos de vidrio semiconductores de proceso FOPLP

Según informes de los medios coreanos, Samsung Electronics está considerando invertir directamente en los sustratos de vidrio semiconductores propios de la compañía para el proceso FOPLP con el fin de mejorar su capacidad de competir con TSMC en el campo del embalaje avanzado. Samsung Electro-Mechanics está desarrollando sustratos de vidrio y ha completado la construcción de una línea de producción de prueba, con el objetivo de ingresar a la etapa de producción comercial en masa de 2026 a 2027. Según la estructura de capital a finales de 2023 anunciada por el sitio web oficial de Samsung Electro-Mechanics, Samsung Electronics es el mayor accionista individual de la compañía, con una proporción de participación del 23,7%.