Samsung Electronics prevede di investire in substrati di vetro semiconduttori con processo FOPLP

Secondo quanto riportato dai media coreani, Samsung Electronics sta valutando di investire direttamente nei substrati di vetro semiconduttore dell’azienda per il processo FOPLP per migliorare la propria capacità di competere con TSMC nel campo dell’imballaggio avanzato. Samsung Electro-Mechanics sta sviluppando substrati di vetro e ha completato la costruzione di una linea di produzione di prova, con l'obiettivo di entrare nella fase di produzione commerciale di massa dal 2026 al 2027. Secondo la struttura azionaria alla fine del 2023 annunciata dal sito ufficiale di Samsung Electro-Mechanics, Samsung Electronics è il maggiore azionista unico della società, con una quota di partecipazione del 23,7%.