Samsung Electronics, FOPLP prosesli yarı iletken cam alt katmanlara yatırım yapmayı planlıyor

Kore basınında çıkan haberlere göre Samsung Electronics, gelişmiş paketleme alanında TSMC ile rekabet etme yeteneğini geliştirmek amacıyla FOPLP süreci için doğrudan şirketin kendi yarı iletken cam alt katmanlarına yatırım yapmayı düşünüyor. Samsung Electro-Mechanics, cam alt katmanlar geliştiriyor ve 2026'dan 2027'ye kadar ticari seri üretim aşamasına girme hedefiyle bir deneme üretim hattının inşaatını tamamladı. Samsung Electro-Mechanics'in resmi internet sitesinde açıklanan 2023 sonu özsermaye yapısına göre Samsung Electronics, %23,7'lik ortaklık oranıyla şirketin en büyük tek hissedarıdır.