Samsung Electronics plāno investēt FOPLP procesa pusvadītāju stikla pamatnēs

Saskaņā ar Korejas plašsaziņas līdzekļu ziņojumiem Samsung Electronics apsver iespēju investēt tieši uzņēmuma pusvadītāju stikla pamatnēs FOPLP procesam, lai uzlabotu savu spēju konkurēt ar TSMC progresīvā iepakojuma jomā. Samsung Electro-Mechanics izstrādā stikla pamatnes un ir pabeidzis izmēģinājuma ražošanas līnijas izbūvi ar mērķi no 2026. līdz 2027. gadam nonākt komerciālā masveida ražošanas posmā. Saskaņā ar Samsung Electro-Mechanics oficiālajā tīmekļa vietnē 2023. gada beigās paziņoto pašu kapitāla struktūru Samsung Electronics ir uzņēmuma lielākais atsevišķais akcionārs ar 23,7% līdzdalības koeficientu.