Samsung Electronics planuje inwestycje w półprzewodnikowe podłoża szklane do procesu FOPLP

Według doniesień koreańskich mediów firma Samsung Electronics rozważa bezpośrednią inwestycję we własne półprzewodnikowe podłoża szklane do procesu FOPLP, aby poprawić swoją zdolność do konkurowania z TSMC w dziedzinie zaawansowanych opakowań. Firma Samsung Electro-Mechanics opracowuje podłoża szklane i zakończyła budowę próbnej linii produkcyjnej, której celem jest wejście do etapu komercyjnej produkcji masowej w latach 2026–2027. Według struktury kapitału własnego na koniec 2023 r., ogłoszonej na oficjalnej stronie internetowej Samsung Electro-Mechanics, Samsung Electronics jest największym pojedynczym akcjonariuszem spółki, z udziałem wynoszącym 23,7%.