A Samsung Electronics FOPLP-eljárású félvezető üveghordozókba való beruházást tervez

Koreai sajtóértesülések szerint a Samsung Electronics azt fontolgatja, hogy közvetlenül a vállalat saját félvezető üveghordozóiba fektet be a FOPLP-eljáráshoz, hogy javítsa a TSMC-vel való versenyképességét a fejlett csomagolás területén. A Samsung Electro-Mechanics üvegszubsztrátumokat fejleszt, és befejezte egy próbagyártó sor felépítését azzal a céllal, hogy 2026-tól 2027-ig a kereskedelmi sorozatgyártásba kerüljön. A Samsung Electro-Mechanics hivatalos honlapján 2023 végén bejelentett tőkeszerkezet szerint a Samsung Electronics a vállalat legnagyobb egyedi részvényese, 23,7%-os részesedéssel.