„Samsung Electronics“ planuoja investuoti į FOPLP proceso puslaidininkinius stiklo pagrindus

Remiantis Korėjos žiniasklaidos pranešimais, „Samsung Electronics“ svarsto galimybę tiesiogiai investuoti į bendrovės puslaidininkinius stiklo pagrindus FOPLP procesui, kad pagerintų savo galimybes konkuruoti su TSMC pažangių pakuočių srityje. „Samsung Electro-Mechanics“ kuria stiklo pagrindą ir baigė statyti bandomąją gamybos liniją, kurios tikslas – pradėti komercinę masinę gamybą nuo 2026 iki 2027 m. Remiantis 2023 m. pabaigoje oficialioje Samsung Electro-Mechanics svetainėje paskelbta nuosavybės struktūra, Samsung Electronics yra didžiausias bendrovės akcininkas, kurio akcijų santykis yra 23,7%.