Samsung Electronics có kế hoạch đầu tư vào chất nền thủy tinh bán dẫn xử lý FOPLP

Theo truyền thông Hàn Quốc đưa tin, Samsung Electronics đang xem xét đầu tư trực tiếp vào chất nền thủy tinh bán dẫn của chính công ty cho quy trình FOPLP nhằm nâng cao khả năng cạnh tranh với TSMC trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến. Samsung Electro-Mechanics đang phát triển nền kính và đã hoàn thành việc xây dựng dây chuyền sản xuất thử nghiệm, với mục tiêu bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt thương mại từ năm 2026 đến năm 2027. Theo cơ cấu vốn chủ sở hữu vào cuối năm 2023 được trang web chính thức của Samsung Electro-Mechanics công bố, Samsung Electronics là cổ đông lớn nhất của công ty, với tỷ lệ sở hữu cổ phần là 23,7%.