Samsung Electronics berencana berinvestasi pada substrat kaca semikonduktor proses FOPLP

Menurut laporan media Korea, Samsung Electronics sedang mempertimbangkan untuk berinvestasi langsung pada substrat kaca semikonduktor milik perusahaan untuk proses FOPLP guna meningkatkan kemampuannya bersaing dengan TSMC di bidang pengemasan canggih. Samsung Electro-Mechanics sedang mengembangkan substrat kaca dan telah menyelesaikan pembangunan jalur produksi percobaan, dengan tujuan memasuki tahap produksi massal komersial dari tahun 2026 hingga 2027. Menurut struktur ekuitas pada akhir tahun 2023 yang diumumkan oleh situs resmi Samsung Electro-Mechanics, Samsung Electronics adalah pemegang saham tunggal terbesar perusahaan, dengan rasio kepemilikan saham sebesar 23,7%.