芯联集成募资总额将突破300亿元大关

自2023年5月IPO募资110.72亿元以来，加上向银行等金融机构借贷的140.31亿元，芯联集成在短短一年多时间内募资总额已超过251亿元。如果再加上此次发行股份募资的53亿元，公司在不到两年的时间里，募资总额将突破300亿元大关。