TSMC planeja aumentar a capacidade de produção de wafer de 2 nm

A TSMC planeja aumentar a capacidade de produção mensal de wafers de 2 nanômetros em suas duas fábricas em Baoshan e Kaohsiung, que deverá atingir 80.000 wafers até 2026. Embora o custo do processo de 2 nm seja mais alto, a TSMC está procurando maneiras de reduzir o custo geral, como o próximo serviço “CyberShuttle”.