TSMC, 2nm levha üretim kapasitesini artırmayı planlıyor

TSMC, Baoshan ve Kaohsiung'daki iki fabrikasında aylık 2 nanometrelik gofret üretim kapasitesini artırmayı planlıyor ve bu kapasitenin 2026 yılına kadar 80.000 gofrete ulaşması bekleniyor. 2 nm sürecinin maliyeti daha yüksek olsa da TSMC, yaklaşan "CyberShuttle" hizmeti gibi genel maliyeti düşürmenin yollarını arıyor.