TSMC သည် 2nm wafer ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်ကို တိုးမြှင့်ရန် စီစဉ်နေသည်။

TSMC သည် 2026 ခုနှစ်တွင် Baoshan နှင့် Kaohsiung ရှိ ၎င်း၏စက်ရုံနှစ်ခုတွင် 2-nanometer wafer များ၏လစဉ်ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်ကို တိုးမြှင့်ရန်စီစဉ်ထားပြီး 2026 ခုနှစ်တွင် wafer 80,000 အထိရောက်ရှိရန်မျှော်လင့်ထားသည်။ 2nm လုပ်ငန်းစဉ်၏ ကုန်ကျစရိတ်သည် ပိုမိုမြင့်မားသော်လည်း TSMC သည် လာမည့် "CyberShuttle" ဝန်ဆောင်မှုကဲ့သို့သော အလုံးစုံကုန်ကျစရိတ်ကို လျှော့ချရန် နည်းလမ်းများကို ရှာဖွေနေပါသည်။