临港新片区力争实现宽禁带半导体产业“双百亿”目标

临港新片区将率先打通8英寸碳化硅产业本土供应链，大力培养人才扶持企业，争取代工规模达到8万片/月，到2026年实现设备材料及晶圆制造规模超100亿元、模组器件规模超100亿元的“双百亿”目标。