盛合晶微完成7亿美元融资，推动汽车芯片业务发展

盛合晶微半导体有限公司在2024年12月31日宣布，面向耐心资本的7亿美元定向融资已成功交割。此次新增的投资者包括无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海国际集团、上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团数科基金，以及社保基金中关村自主创新基金、国寿股权投资、Golden Link等。盛合晶微自2014年成立以来，一直专注于提供优质的12英寸凸块和再布线加工服务，致力于中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。公司发展迅速，尤其在2023和2024年，公司连续两年营收大幅增长。