Sony lanserar en ny bakbelyst SPAD-enhet

Sony har lanserat en ny bakbelyst SPAD-enhet som använder en avancerad 10 μm storlek och tredimensionell staplingsprocess. Det övre chippet på denna SPAD-enhet integrerar SPAD-arrayen, medan det nedre chippet integrerar pixelkretsarrayen och signalbehandlingskretsen. Denna enhet är av stor betydelse inom området bildsensorer.