Sony yangi orqadan yoritilgan SPAD qurilmasini ishga tushirdi

Sony rivojlangan 10 mkm o'lchamli va uch o'lchovli stacking jarayonidan foydalanadigan yangi orqa yoritilgan SPAD qurilmasini ishga tushirdi. Ushbu SPAD qurilmasining yuqori chipi SPAD massivini birlashtiradi, pastki chip esa piksel sxemasi qatorini va signalni qayta ishlash sxemasini birlashtiradi. Ushbu qurilma tasvir sensorlari sohasida katta ahamiyatga ega.