A Sony új, hátulról megvilágított SPAD készüléket dob ​​piacra

A Sony új, hátulról megvilágított SPAD-eszközt dobott piacra, amely fejlett 10 μm-es méretű és háromdimenziós halmozási folyamatot használ. Ennek a SPAD-eszköznek a felső chipje integrálja a SPAD-tömböt, míg az alsó chip integrálja a pixel áramkör tömböt és a jelfeldolgozó áramkört. Ennek az eszköznek nagy jelentősége van a képérzékelők terén.