Sony lansira novi SPAD uređaj s pozadinskim osvjetljenjem
2025-01-05 03:32
127
Sony je lansirao novi SPAD uređaj s pozadinskim osvjetljenjem, koji koristi naprednu veličinu od 10 μm i trodimenzionalni proces slaganja. Gornji čip ovog SPAD uređaja integrira SPAD niz, dok donji čip integrira niz piksela i krug za obradu signala. Ovaj uređaj je od velikog značaja u području senzora slike.
