Black Sesame Intelligence lanza la tecnología de interconexión de doble núcleo BLink de nueva generación

Para satisfacer las necesidades de potencia informática de los diferentes niveles de conducción autónoma, Black Sesame Intelligence ha lanzado una nueva generación de tecnología de interconexión de doble núcleo BLink. BLink admite la tecnología C2C (Chip-to-Chip) eficiente para la interconexión de coherencia de caché, que puede ampliar los requisitos de potencia informática para admitir modelos de mayor escala y prepararse para la evolución a largo plazo de los algoritmos. A través de la tecnología BLink, los chips de la familia A2000 pueden implementar la implementación de software entre chips de un solo sistema operativo, admitir conexiones consistentes C2C de gran ancho de banda, cumplir con los requisitos de acceso a memoria entre chips de NUMA y simplificar el desarrollo y la implementación de software.