Black Sesam Intelligence lancéiert nei Generatioun Dual-Core Interconnect Technologie BLink

Fir d'Rechenkraaftbedürfnisser vu verschiddenen Niveauen vum autonomen Fuere gerecht ze ginn, huet Black Sesame Intelligence eng nei Generatioun vun Dual-Core Interconnect Technologie BLink gestart. BLink ënnerstëtzt effizient C2C (Chip-to-Chip) Technologie fir Cache Konsistenzverbindung, déi d'Rechenkraaftfuerderunge erweidere kann fir méi grouss Skala Modeller z'ënnerstëtzen a sech op déi laangfristeg Evolutioun vun Algorithmen virzebereeden. Duerch BLink Technologie kënnen A2000 Famill Chips eenzel OS Cross-Chip Deployment vu Software implementéieren, héich Bandbreedung C2C konsequent Verbindungen ënnerstëtzen, NUMA Cross-Chip Memory Access Ufuerderunge treffen, a Softwareentwécklung an Deployment vereinfachen.