Η Black Sesame Intelligence λανσάρει νέας γενιάς τεχνολογία διασύνδεσης διπλού πυρήνα BLink

Προκειμένου να καλύψει τις ανάγκες υπολογιστικής ισχύος διαφορετικών επιπέδων αυτόνομης οδήγησης, η Black Sesame Intelligence παρουσίασε μια νέα γενιά τεχνολογίας διασύνδεσης διπλού πυρήνα BLink. Το BLink υποστηρίζει αποτελεσματική τεχνολογία C2C (Chip-to-Chip) για διασύνδεση με συνέπεια Cache, η οποία μπορεί να επεκτείνει τις απαιτήσεις υπολογιστικής ισχύος για να υποστηρίξει μοντέλα μεγαλύτερης κλίμακας και να προετοιμαστεί για τη μακροπρόθεσμη εξέλιξη των αλγορίθμων. Μέσω της τεχνολογίας BLink, τα τσιπ της οικογένειας A2000 μπορούν να υλοποιήσουν ανάπτυξη λογισμικού με ένα OS, να υποστηρίξουν συνεπείς συνδέσεις C2C υψηλού εύρους ζώνης, να ικανοποιήσουν τις απαιτήσεις πρόσβασης μνήμης μεταξύ τσιπ NUMA και να απλοποιήσουν την ανάπτυξη και ανάπτυξη λογισμικού.