Black Sesame Intelligence wprowadza na rynek nową generację dwurdzeniowej technologii interkonektów BLink

Aby zaspokoić zapotrzebowanie na moc obliczeniową różnych poziomów autonomicznej jazdy, Black Sesame Intelligence wprowadziło na rynek nową generację dwurdzeniowej technologii połączeń międzysystemowych BLink. BLink obsługuje wydajną technologię C2C (Chip-to-Chip) dla wzajemnych połączeń o spójności pamięci podręcznej, co może zwiększyć wymagania dotyczące mocy obliczeniowej w celu obsługi modeli o większej skali i przygotować się na długoterminową ewolucję algorytmów. Dzięki technologii BLink chipy z rodziny A2000 mogą wdrażać oprogramowanie na wielu chipach z jednym systemem operacyjnym, obsługiwać spójne połączenia C2C o dużej przepustowości, spełniać wymagania dotyczące dostępu do pamięci między chipami NUMA oraz upraszczać tworzenie i wdrażanie oprogramowania.