Black Sesame Intelligence משיקה דור חדש של טכנולוגיית קישורי חיבור כפולת ליבות BLink

על מנת לענות על צורכי כוח המחשוב של רמות שונות של נהיגה אוטונומית, השיקה Black Sesame Intelligence דור חדש של טכנולוגיית חיבור דו-ליבת BLink. BLink תומך בטכנולוגיית C2C (Chip-to-Chip) יעילה לחיבור בין עקביות מטמון, שיכולה להרחיב את דרישות כוח המחשוב כדי לתמוך במודלים בקנה מידה גדול יותר ולהתכונן להתפתחות ארוכת הטווח של אלגוריתמים. באמצעות טכנולוגיית BLink, שבבים ממשפחת A2000 יכולים ליישם פריסת תוכנה צולבת שבבים של מערכת הפעלה בודדת, לתמוך בחיבורי C2C עקביים ברוחב פס גבוה, לעמוד בדרישות הגישה לזיכרון צולב שבבים של NUMA ולפשט את הפיתוח והפריסה של תוכנה.