NXP משתפת פעולה עם ZF לפיתוח מהפך מתיחה מבוסס SiC
2025-01-06 11:43
49
NXP Semiconductors שיתפה פעולה עם ספקית רכיבי הרכב החשמלי ZF כדי לפתח במשותף את פתרונות ממירי המתיחה SiC עבור כלי רכב חשמליים מהדור הבא. הפתרון נועד להאיץ את האימוץ של התקני כוח 800-V ו-SiC ולשפר את ביצועי מערכת ההנעה של כלי רכב חשמליים.
