聯發科發表全球首款3nm智慧座艙晶片CT-X1

2024年10月，聯發科推出了全球首款3nm製程的智慧座艙晶片CT-X1，該晶片在AI算力、多螢幕並發、視訊處理和連接性能等方面實現了重大突破，超越高通8295系列，並計劃於2025年量產。