晶能公司完成多种产品研发以适应不同整车EE架构
400V
EE架构
半桥
研发
整车
制造
晶能微电子
开关
模块
架构
SiC
2024-03-07 07:00
72
晶能公司已完成针对400V、800V等整车EE架构的多种产品研发,包括Si/SiC基的全桥、半桥、单管及单开关模块,并建立了完善的制造能力和严苛的质量体系。
Prev:丰田加速电动化转型,提高电动汽车市场竞争力
Next:极越01采用纯视觉高阶智驾方案,不输特斯拉
快报
一手资料
数据
个人中心