联发科转向开发下一代天玑 9500 芯片

据报道，联发科正在积极研发下一代天玑 9500 芯片，预计在今年末至明年初发布。由于台积电2nm工艺成本过高，且苹果M5系列芯片也将使用此工艺，联发科决定采用N3P即第三代3nm工艺制造天玑 9500。