合見工軟推出全國產HBM3/E IP解決方案

合見工軟也在今年推出了加速存算一體化的全國產HBM3/E IP解決方案UniVista HBM3/E IP，其包括HBM3/E記憶體控制器、實體層介面（PHY）和驗證平台，採用低功耗介面和創新的時脈架構，實現了更高的整體吞吐量和更優的每瓦頻寬效率，可協助晶片設計人員實現超小PHY面積的同時支援最高9.6 Gbps的資料速率，解決各類前沿應用對資料吞吐量及存取延遲要求嚴苛的場景需求問題，可廣泛應用於以AI/機器學習應用為代表的資料與運算密集型SoC等多類晶片設計中，已實現在AI/ML、資料中心和HPC等領域的國內頭部IC企業中的成功部署應用。