晶湛半导体完成多轮融资，蔚来资本等参与投资

自2012年成立以来，晶湛半导体已顺利完成8轮融资，包括2022年3月的B+轮融资、2022年12月的C轮融资以及2023年12月的C+轮融资，总融资金额达数亿元。投资方包括蔚来资本、美团龙珠、高瓴资本等众多知名机构。