北京天科合达半导体股份有限公司与英飞凌签订长期供货协议

北京天科合达半导体股份有限公司是全球主要的SiC晶片生产商之一。该公司与德国半导体制造商英飞凌科技股份公司签订了长期销售合同，将从2023年至2025年向英飞凌销售6英寸导电型碳化硅衬底产品。根据合同，三年内的销售额预计将达到13.93亿元人民币。此外，天科合达已成功研发出8英寸导电型碳化硅衬底，并计划在未来扩大其产销规模。