河北天达晶阳半导体技术股份有限公司年产12万片4-8英寸碳化硅晶片项目投产

2024-03-08 16:30
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河北天达晶阳半导体技术股份有限公司年产12万片4-8英寸碳化硅晶片项目投产,以北京天科合达半导体股份有限公司以中国科学院物理研究所、北京天科合达半导体股份有限公司为技术依托,采用的技术综合实力在碳化硅单晶衬底行业排名国内第一、世界第四,达到了国内领先和国际先进水平。