Samsung hat das Logikchip-Design des HBM4-Speichers abgeschlossen und die Massenproduktion wird für die zweite Hälfte des Jahres 2025 erwartet

Die Speichersparte der DS-Abteilung von Samsung hat das Logikchip-Design des HBM4-Speichers abgeschlossen und mit der Testproduktion im 4-nm-Prozess begonnen. Der HBM4-Speicher spielt aufgrund seiner hervorragenden Leistung eine wichtige Rolle in den Bereichen Hochleistungsrechnen, künstliche Intelligenz, Grafikverarbeitung und anderen Bereichen. Da das Problem der Erwärmung während des Betriebs die Entwicklung von HBM schon immer geplagt hat, sind Logikchips zur Hauptwärmequelle geworden. Daher ist der Einsatz fortschrittlicher Prozesstechnologie von entscheidender Bedeutung für die Verbesserung der Energieeffizienz und Leistung von HBM4. Neben der Verwendung seiner eigenen 4-nm-Technologie zur Herstellung von Logikchips hat Samsung auch einen 10-nm-Prozess zur Herstellung von DRAM eingeführt, um bessere HBM4-Produkte herzustellen.