Samsung on saanut valmiiksi HBM4-muistin logiikkasirun suunnittelun, ja massatuotannon odotetaan valmistuvan vuoden 2025 toisella puoliskolla

Samsungin DS-divisioonan tallennusliiketoimintayksikkö on saanut päätökseen HBM4-muistin logiikkasirusuunnittelun ja aloittanut koetuotannon 4nm prosessilla. HBM4-muistilla on erinomaisen suorituskyvyn ansiosta tärkeä rooli korkean suorituskyvyn laskennassa, tekoälyssä, grafiikan käsittelyssä ja muilla aloilla. Koska käytönaikainen lämmitysongelma on aina vaivannut HBM:n kehitystä, logiikkasiruista on tullut tärkein lämmönlähde. Siksi edistyneen prosessitekniikan käyttö on ratkaisevan tärkeää HBM4:n energiatehokkuuden ja suorituskyvyn parantamiseksi. Sen lisäksi, että Samsung käyttää omaa 4 nm:n tekniikkaa logiikkasirujen valmistukseen, se on myös ottanut käyttöön 10 nm:n prosessin DRAM-muistin valmistamiseksi parempien HBM4-tuotteiden luomiseksi.