Spoločnosť Samsung dokončila návrh logického čipu pamäte HBM4 a masová výroba sa očakáva v druhej polovici roku 2025

Úložná obchodná jednotka divízie DS spoločnosti Samsung dokončila návrh logického čipu pamäte HBM4 a začala skúšobnú výrobu pomocou 4nm procesu. Pamäť HBM4 hrá dôležitú úlohu vo vysokovýkonnej výpočtovej technike, umelej inteligencii, spracovaní grafiky a ďalších oblastiach vďaka svojmu vynikajúcemu výkonu. Keďže problém zahrievania počas prevádzky vždy sužoval vývoj HBM, hlavným zdrojom tepla sa stali logické čipy. Preto je použitie pokročilých procesných technológií kľúčové pre zlepšenie energetickej účinnosti a výkonu HBM4. Okrem použitia vlastnej 4nm technológie na výrobu logických čipov predstavil Samsung aj 10nm proces výroby DRAM na vytvorenie lepších produktov HBM4.