सैमसंग ने HBM4 मेमोरी का लॉजिक चिप डिज़ाइन पूरा कर लिया है, और 2025 की दूसरी छमाही में बड़े पैमाने पर उत्पादन की उम्मीद है

सैमसंग के डीएस डिवीजन की स्टोरेज बिजनेस यूनिट ने एचबीएम4 मेमोरी के लॉजिक चिप डिजाइन को पूरा कर लिया है और 4एनएम प्रक्रिया का उपयोग करके परीक्षण उत्पादन शुरू कर दिया है। HBM4 मेमोरी अपने उत्कृष्ट प्रदर्शन के कारण उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग, कृत्रिम बुद्धिमत्ता, ग्राफिक्स प्रोसेसिंग और अन्य क्षेत्रों में महत्वपूर्ण भूमिका निभाती है। चूंकि ऑपरेशन के दौरान हीटिंग की समस्या ने हमेशा एचबीएम के विकास को प्रभावित किया है, इसलिए लॉजिक चिप्स गर्मी का मुख्य स्रोत बन गए हैं। इसलिए, HBM4 की ऊर्जा दक्षता और प्रदर्शन में सुधार के लिए उन्नत प्रक्रिया प्रौद्योगिकी का उपयोग महत्वपूर्ण है। लॉजिक चिप्स के निर्माण के लिए अपनी स्वयं की 4nm तकनीक का उपयोग करने के अलावा, सैमसंग ने बेहतर HBM4 उत्पाद बनाने के लिए DRAM का उत्पादन करने के लिए 10nm प्रक्रिया भी पेश की है।