Samsung HBM4 মেমরির লজিক চিপ ডিজাইন সম্পন্ন করেছে এবং 2025 সালের দ্বিতীয়ার্ধে ব্যাপক উৎপাদন আশা করা হচ্ছে

Samsung এর DS বিভাগের স্টোরেজ বিজনেস ইউনিট HBM4 মেমরির লজিক চিপ ডিজাইন সম্পন্ন করেছে এবং 4nm প্রক্রিয়া ব্যবহার করে ট্রায়াল উৎপাদন শুরু করেছে। HBM4 মেমরি উচ্চ-ক্ষমতাসম্পন্ন কম্পিউটিং, কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা, গ্রাফিক্স প্রসেসিং এবং অন্যান্য ক্ষেত্রে গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে এর চমৎকার কর্মক্ষমতার কারণে। যেহেতু অপারেশন চলাকালীন গরম করার সমস্যা সবসময় HBM এর বিকাশকে জর্জরিত করে, লজিক চিপগুলি তাপের প্রধান উত্স হয়ে উঠেছে। অতএব, HBM4-এর শক্তি দক্ষতা এবং কর্মক্ষমতা উন্নত করার জন্য উন্নত প্রক্রিয়া প্রযুক্তির ব্যবহার অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। লজিক চিপ তৈরির জন্য নিজস্ব 4nm প্রযুক্তি ব্যবহার করার পাশাপাশি, স্যামসাং আরও ভাল HBM4 পণ্য তৈরি করতে DRAM তৈরির জন্য একটি 10nm প্রক্রিয়া চালু করেছে।