Samsung omohu'ã diseño chip lógico memoria HBM4, ha oñeha'ãrõ producción masiva mokõiha semestre 2025

Unidad de negocios almacenamiento división DS Samsung omohu'ã diseño chip lógico memoria HBM4 ha oñepyrü producción de prueba oiporúvo proceso 4nm. Manduꞌa HBM4 oguereko peteĩ tembiapo iñimportánteva computación de alto rendimiento, inteligencia artificial, procesamiento gráfica ha ambue mbaꞌeporãme, hembiapo porãiterei rupi. Pe problema calefacción rehegua operación aja ymaite guive ombohasa asy HBM ñemongakuaápe, umi chip lógico-gui oiko fuente principal haku rehegua. Upévare, tecnología proceso avanzado jeporu tuicha mba’e oñemyatyrõ haguã eficiencia energética ha rendimiento HBM4-pe. Oipuru rire tecnología 4nm imbaꞌeteéva ojapo hag̃ua chip lógico, Samsung omoĩ avei peteĩ proceso 10nm ojapo hag̃ua DRAM omoheñói hag̃ua producto HBM4 iporãvéva.