MediaTek се насочва към разработването на следващо поколение чип Dimensity 9500

Според докладите MediaTek активно разработва следващото поколение чип Dimensity 9500, който се очаква да бъде пуснат в края на тази година до началото на следващата година. Тъй като цената на 2nm процеса на TSMC е твърде висока и чиповете от серията M5 на Apple също ще използват този процес, MediaTek реши да използва N3P, 3nm процес от трето поколение, за производството на Dimensity 9500.