MediaTek ຫັນໄປສູ່ການພັດທະນາຊິບ Dimensity 9500 ລຸ້ນຕໍ່ໄປ

ອີງຕາມການລາຍງານ, MediaTek ກໍາລັງພັດທະນາຊິບ Dimensity 9500 ລຸ້ນຕໍ່ໄປຢ່າງຫ້າວຫັນ, ເຊິ່ງຄາດວ່າຈະອອກໃນທ້າຍປີນີ້ຫາຕົ້ນປີຫນ້າ. ເນື່ອງຈາກວ່າຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງຂະບວນການ 2nm ຂອງ TSMC ແມ່ນສູງເກີນໄປ, ແລະຊິບຊຸດ M5 ຂອງ Apple ຍັງຈະໃຊ້ຂະບວນການນີ້, MediaTek ຕັດສິນໃຈໃຊ້ N3P, ຂະບວນການ 3nm ຮຸ່ນທີສາມ, ເພື່ອຜະລິດ Dimensity 9500.