嘉兴斯达微电子有限公司的高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目将于3月投产

嘉兴斯达微电子有限公司的高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目预计将在今年3月投入使用。该项目位于嘉兴南湖区，总投资20亿元，投产后将实现年产36万片功率芯片，年产值达到10亿元。斯达半导体专注于IGBT模块、MOSFET模块等产品，并提供新能源汽车等领域的解决方案。并为当地带来4亿元的税收收入。