TSMC CoWoS উৎপাদন ক্ষমতার সরবরাহ কম

TSMC এর CoWoS উন্নত প্যাকেজিং ক্ষমতা এখনও স্বল্প সরবরাহে রয়েছে। যদিও এনভিডিয়ার এআই জিপিইউ বিশ্ব বাজারের প্রায় 80% এর জন্য দায়ী, TSMC-এর CoWoS মাসিক উৎপাদন ক্ষমতা 2024 সালে 40,000 পিসে পৌঁছাবে এবং আগামী বছরের শেষ নাগাদ দ্বিগুণ হবে বলে আশা করা হচ্ছে। যাইহোক, এনভিডিয়ার B100 এবং B200 চিপগুলি চালু করার সাথে সাথে, একশিলা সিলিকন ইন্টারপোজারের ক্ষেত্রফল বৃদ্ধির ফলে উত্পাদন ক্ষমতা হ্রাস পেয়েছে এবং CoWoS উত্পাদন ক্ষমতা এখনও শক্ত।