Banma iXing présente sa technologie « OS+chip+AI » au CES 2025

Au CES 2025, Banma a présenté sa technologie « OS + puce + IA » et a lancé Yuanshen AI, une plateforme de cabine intelligente de premier plan basée sur le grand modèle Tongyi. Banma a coopéré avec un certain nombre de grands fabricants de puces de cockpit pour offrir aux constructeurs automobiles des options de solutions de produits diversifiées. Au cours des dix dernières années, Banma a vendu plus de 7 millions de véhicules, réalisé plus de 20 milliards d'interactions vocales, compte actuellement environ 4 millions de véhicules actifs par mois et coopère avec plus de 400 partenaires Internet et services automobiles.