瑞萨电子与本田合作，共同开发高性能片上系统

瑞萨电子宣布已与本田签署协议，将为软件定义汽车（SDV）开发高性能片上系统（SoC）。这款新型SoC将采用台积电3nm工艺，利用multi-die chiplet技术的系统，将瑞萨的Gen 5 R-Car X5 SoC系列与本田独立开发的针对AI软件优化的AI加速器相结合，旨在提供2000 TOPS 的AI性能和20TOPS/W的功率效率，计划用于本田新的电动汽车“本田0（Zero）系列”的未来车型。