Oñeha’ãrõ tasa de utilización capacidad TSMC ohasa 100% mokõiha semestre ko arýpe

Oñemongu’éva aplicación AI, plataforma PC pyahu ha producto smartphone pyahu de gama alta, umi proceso TSMC 5/4nm ha 3nm ojekargapaite. Mokõiha semestre ko arýpe, oñeha'ãrõ utilización capacidad TSMC ohasáva 100%, ha visibilidad capacidad oñembopukúva 2025 peve.