美光科技在新加坡投资70亿美元建设HBM先进封装厂

美光科技于2025年1月8日在新加坡启动了一项重大投资，其高带宽存储器（HBM）先进封装厂正式破土动工。该项目预计将于2026年开始运营，并在2027年扩大美光的先进封装总产能，以满足人工智能领域的持续增长需求。此次投资总额约为70亿美元，展现了美光科技对先进封装技术的信心以及对市场需求的积极响应。