르네사스 일렉트로닉스와 혼다, 고성능 시스템온칩 개발을 위해 협력

르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics)가 혼다(Honda)와 소프트웨어 정의 차량(SDV)용 고성능 시스템온칩(SoC) 개발 계약을 체결했다고 밝혔다. 이 새로운 SoC는 멀티다이 칩렛 기술을 활용한 시스템인 TSMC의 3nm 공정을 사용하며 르네사스의 Gen 5 R-Car X5 SoC 시리즈와 혼다가 자체 개발한 AI 소프트웨어에 최적화된 AI 가속기를 결합해 2000년의 AI 성능 제공을 목표로 하고 있다. TOPS와 20TOPS/W의 전력 효율은 혼다의 신형 전기차 '혼다 0(제로) 시리즈'의 향후 모델에 활용될 예정이다.