Renesas Electronics und Honda arbeiten zusammen, um ein leistungsstarkes System-on-Chip zu entwickeln

Renesas Electronics gab bekannt, dass es eine Vereinbarung mit Honda zur Entwicklung leistungsstarker Systems on a Chip (SoC) für softwaredefinierte Fahrzeuge (SDV) unterzeichnet hat. Dieser neue SoC wird den 3-nm-Prozess von TSMC verwenden, ein System, das die Multi-Die-Chiplet-Technologie nutzt und die SoC-Serie Gen 5 R-Car TOPS und die Leistungseffizienz von 20TOPS/W sollen in zukünftigen Modellen von Hondas neuem Elektrofahrzeug „Honda 0 (Zero) Series“ zum Einsatz kommen.