Renesas Electronics e Honda colaboram para desenvolver sistema em chip de alto desempenho

A Renesas Electronics anunciou que assinou um acordo com a Honda para desenvolver sistemas de alto desempenho em um chip (SoC) para veículos definidos por software (SDV). Este novo SoC usará o processo de 3nm da TSMC, um sistema que utiliza tecnologia de chiplet multi-die, combinando a série Gen 5 R-Car X5 SoC da Renesas com o acelerador de IA desenvolvido de forma independente pela Honda e otimizado para software de IA, com o objetivo de fornecer 2000 O desempenho de IA de TOPS e a eficiência energética de 20TOPS/W estão planejados para serem usados ​​em futuros modelos do novo veículo elétrico da Honda "Honda 0 (Zero) Series".